Sony 發表 WF-1000XM5 旗艦真無線耳機，新 Dynamic Driver X 單體、更小體積與雙晶片再挑戰業界最強降噪表現
Sony 在台灣時間 7 月 25 日凌晨公布第四世代的旗艦真無線耳機 WF-1000XM5 ，也是繼前一代產品推出兩年後的大改版產品，不僅在外觀大幅縮減尺寸，同時跟進 WH-1000XM5 頭戴式無線耳機採用雙晶片架構，結合單邊 3 麥克風收音，輔以全新的 8.4mm 動圈單體，再次挑戰創業界最強主動降噪性能，同時也支援全新的藍牙 LE Audio 技術的 LC3 編碼，意味著 WF-1000XM5 可支援 LE Audio 技術。
WF-1000XM5 北美建議售價為 299.99 美金，台灣上市時間與價格還未公布；另外 Sony 也同步釋出一支強調 Xperia 1 V 為業界最強音樂手機的短片
縮小且更符合人體工學的外型
▲外型縮小，也更貼合耳型
WF-1000XM5 一改前一代以多個圓柱構成的幾何外型，採用水滴狀的流線外觀，外殼採用亮光，而側面觸控板則採用霧面，同時外側的麥克風遮罩也與側面平貼，並透過超細開孔的金屬遮罩減少風切。相較 WF-1000XM4 ， WF-1000XM5 僅 5.9 克在維持同樣最長 8 小時電力的前提下減少 25% 體積與 20% 重量，並縮減內側與耳朵接觸的位置，配戴更為伏貼與輕盈，從官方示意短片也有使用於運動情境，顯見 Sony 對此次的設計深具信心。
搭載更大的單體與單邊 3 麥克風配置
▲搭載 Dynamic Driver X 之 8.4mm 動圈單體
▲提升到單邊 3 麥克風配置
▲ Spaek-to-Chat 與通話也結合骨傳導輔助
雖然 WF-1000XM5 的體積縮小，然而 WF-1000XM5 卻搭載比前一代更大的 8.4mm 的 Dynamic Driver X 動圈單體，這也使得聲音表現能夠提升，同時也有助於強化主動降噪低頻反向波的發聲表現；此外 WF-1000XM5 更透過一個前饋與兩個後饋共三個降噪用麥克風強化環境音取樣，另外通話與 Speak-to-Chat 功能也再透過骨傳導麥克風提升收音準確率。
▲採用雙晶片架構
▲強調為業界最高水準的主動降噪
WF-1000XM5 在晶片設計使用雙晶片架構，以具備降噪演算的全新藍牙 5.3 整合晶片 V2 ，結合具備降噪與數位訊號處理的 QN2e 晶片，透過雙重降噪演算處理提升運算性能；同時，全新藍牙平台意味著 WF-1000XM5 不僅支援 LDAC 高音質編碼，也將支援 LE Audio 技術。此外 WF-1000XM5 還在 Headphone Connect 增加全新的「找到您的等化器」，透過 Step by Step 方式協助使用者設定 EQ ，使不熟悉樂理的玩家也能調出自己喜歡的風格。
▲支援 360 Reality Audio
▲從官方影片形象，外殼的側面改為亮面而非霧面
此外， WF-1000XM5 也承襲多項頂級真無線耳機的功能，除了前面提及的 Speak-to-Chat 以外， 結合 AI 的 DSEE Extreme 音質還原技術當然也同樣具備，另外還新增 360 Reality Audio 的支援頭部追蹤功能，並可透過頭部追蹤接聽與拒接電話。此外， WF-1000XM5 也具備 IPX5 防水。
Source: Cool3c
