高通新手機晶片叫陣聯發科 下周在陸發布驍龍系列新品要搶回市占
手機晶片兩大巨頭高通、聯發科（2454）競逐賽再起。高通昨（11）日發出今年第一場產品發表會邀請函，將於下周一（18日）在大陸舉辦「驍龍旗艦新品發布會」，外界預測將發布升級版「驍龍8s Gen 3」等晶片，欲力壓聯發科、搶回市占。
從全球智慧手機出貨量來看，研究機構Canalys去年下半年發布報告指出，2023年第3季搭載聯發科晶片的智慧手機出貨量年增21%至超過1億支，稱霸同業，成為全世界最大智慧手機晶片供應商，高通則積極追趕。
高通新品發表會
手機市場回溫，聯發科與高通競爭逐漸白熱化。外媒報... [610 chars]
Source: 聯合新聞網
